Двухслойная инженерная доска: Инженерная доска двухслойная купить в Москве

Двухслойная однополосная инженерная доска T&G

Главная » Полезная информация » Конструкция доски Coswick » Двухслойная однополосная инженерная доска T&G

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Размеры двуслойной однополосной инженерной доски T&G
Толщина, мм	12.7	12.7	12.7
Толщина ценного раб. слоя, мм	4	4	4
Ширина, мм	107.95	107. 95	107.95
Длина, мм	300…1845	647.7	530
Микрофаска, мм	0.5	0.5	0.5
Ср. длина в упаковке, м	0.7	–	–
Кол. в упаковке, м?	2.26	2.1	1.72

 

 

Преимущества двухслойной инженерной   однополосной доски T&G:

• натуральная, инженерная доска;
• выбор покрытия — лак, масло, твердый воск;
• большая цветовая гамма.
• разнообразие сортировок — Селект энд Бэттер, 1 Коммон, Таверн;
• достаточный срок службы, т. к. рабочий слой составляет 4 мм — это позволяет перешлифовывать доску не менее 4 раз;
• в лицевом верхнем слое используется только пиленая ламель, при таком производстве,  исключается наличие внутренних трещин в древесине, а внешний вид текстуры и рисунок дерева полностью повторяет вид массивной доски;

• при производстве инженерной доски для изготовления нижнего слоя используется высокопрочная, влагостойкая, 7-ми слойная березовая фанера на обратную сторону которой нанесены распилы, которые обеспечивают стабильность и прямолинейность доск. При производстве не используются мягкие хвойные породы (сосна, ель и . п), что на много снижает вероятность коробления досок, а также повышает прочность соединения;
• при производстве инженерной доски используются сверхпрочные влагостойкие полиуретановые термоклея, которые исключают расслоение паркета и, кроме этого, являются экологически чистыми, эмиссия отсутствует полностью;Фанерный слой имеет класс – Е1;
• производитель дает пожизненную гарантию на структурную целостность досок;
• производитель дает 25 лет гарантию на лаковое покрытие, при условии использования в жилых помещениях;

 

Место и способ установки:

Двухслойная инженерная доска  соединением шип-паз может устанавливаться в помещениях выше, на уровне или ниже уровня земли.

Может применяться для устройства теплых полов при определенных условиях (только водные конструкции, у которых температура не превышает 26-27 град С и повышать ее можно только постепенно, не более чем на 1 градус в сутки.

2-х слойная инженерная доска с соединением шип-паз устанавливается следующими способами:

— на основание из бетона, фанеры или дерева, мягкой подложки с помощью специального клея:

-на фанерное основание с использованием специального клея и специальных саморезов/шурупов/скоб,  для притягивания досок к основанию и друг другу.

 

В помещении нужно поддерживать относительную влажность 45-55% и температуру 18-23 Град. С, для того, чтобы избежать появление щелей между досками. Рекомендуем использовать увлажнители.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Главная | Русский дуб

Главная | Русский дуб

Виды паркета

Top Column wrapper

• Широкоформатная доска

• Модульный паркет

• Паркет Ёлка

• Шале паркет

• Массивный паркет

• Инженерный паркет

• Клеи, грунтовки

• Фанера

• Паркетные работы

Хиты продаж

Новинка

Цена 9 460

Новинка

Цена 10560

Новинка

Цена 9 460

Новинка

Цена 7 480

Новинка

Цена 9 460

Новинка

Цена По запросу

Новинка

Цена 8 140

Новинка

Цена 5720

Новинка

Цена 8 580

Новинка

Цена 9 460

Цена По запросу

Новинка

Цена 15290

2019

Новая коллекция текстуры натурального дубового паркета

Подробнее

Подписка на рассылку




Мы в соц сетях

         




Заказать

Товар *


Телефон *

Соглашаюсь с политикой конфиденциальности и условиями продаж

Заказ звонка

Введение в двухслойную печатную плату

Здравствуйте! Друзья надеюсь у вас все хорошо. В сегодняшней статье мы стремимся раскрыть детали двойных сторон печатной платы, которая является типом печатной платы. Он поставляется с проводящим медным слоем с обеих сторон платы, в отличие от однослойной печатной платы, которая имеет слой только с одной стороны платы. Я постараюсь подробно рассказать о каждой двусторонней печатной плате, насколько это возможно. Так что вам не нужно переключать свое внимание на другой источник для разработки этой статьи. В этой статье мы проиллюстрируем двухслойные печатные платы, их преимущества и недостатки. Мы также изучим методологию двухслойного строительства, ее применение. В завершение обсудим заключение сегодняшней статьи. Давайте начнем нашу статью с изучения печатных плат и их основных применений. Давайте начнем впитывать основную и дополнительную информацию о двухслойной печатной плате.

Перед обсуждением двухслойной печатной платы. мы должны иметь представление о том, что такое печатная плата.

Печатные платы и их классификация

 Печатные платы — это сокращение от печатных плат. Печатная плата может представлять собой гладкий чип, созданный из композитного эпоксидного стекловолокна или ламинированного совершенно разными веществами. Он включает в себя пластину из изолированного материала и лист медной фольги, нанесенный на подложку.

Критерии классификации печатных плат

Печатные платы классифицируются по количеству слоев и отверстий на них. Существует три типа печатных плат в зависимости от количества их слоев.

• Однослойная печатная плата
• Двухслойная печатная плата
• Многослойная печатная плата

Теперь вернемся к нашей статье, которая представляет собой двухслойную печатную плату

Введение в двухслойную печатную плату

Двухсторонняя печатная плата медный слой с обеих сторон на борту. Здесь медные слои означают проводящие слои. Просто мы можем сказать, что он поставляется с двумя проводящими рисунками на двух сторонах основного материала, который называется подложкой. Узор по бокам соединяется с помощью соединительного моста, известного как VIA.

Цены на двухслойные печатные платы

• Давайте посмотрим на цены на двухслойные печатные платы, поэтому я возьму пример компании PCBWay Fabrication House.
• Если вы посмотрите на рисунок ниже, вы увидите, что если мы разместим заказ:
  • Размер: 150×100 мм
  • Количество: 10
  • Слой: 2
• Всего это обойдется нам в 41 доллар, и это вполне доступно.
• Цена за печатную плату уменьшается по мере увеличения количества.
Что через?

 Виа — это вертикальное отверстие на плате, которое заполнено металлической фольгой, благодаря которой мы соединяем узоры для письма.

• Площадь двусторонней печатной платы в два раза больше площади однослойной печатной платы, что позволяет использовать ее в обширных приложениях с компонентами высокой плотности
Назначение двухсторонней печатной платы
• Основное назначение этой платы поверх однослойной печатной платы заключается в том, что на этой плате мы можем соединять компоненты одной стороной с другой благодаря наличию на ней отверстия. Мы можем легко справиться с соединениями на этой плате, хотя разработка двухслойной печатной платы — непростая задача.
Типы двухслойных печатных плат

Существует два типа двухслойных печатных плат.

• Без сквозной металлизации (не PTH)
• Со сквозной металлизацией (ПТН)
Процесс производства печатной платы

 В изготовление печатной платы входят следующие этапы:

1. Инициализация
2. Оптическая литография
3. Травление
4. Зачистка
5. Покрытие оловом
6. Сверление
7. Тестирование
8. Загрузка компонента
9. Пайка

Инициализация

• Прежде всего, мы должны иметь распечатку макета, которую можно получить с помощью автоматизированного станка, затем разрезать медный слой в соответствии с требованиями и убедиться, что плата чистая и на ней нет пыли, кроме монтажных отверстий. в теме.

Оптическая литография

• На этом этапе мы можем перенести медные дорожки, подвергнув их воздействию таких источников излучения, как УФ-излучение

Травление

• Используется для удаления ненужного медного покрытия. Для этого плату погружают в раствор для травления и оставляют в растворе на 6-7 минут при температуре 40°С. Существует множество типов растворов для травления, таких как
.
1. Хлорид железа
2. Хлорид меди
3. Щелочной аммиак

Зачистка и лужение

•  На этом этапе последний штрих придается медному слою на плате, и покрытие не является обязательным, что защищает медь от окисления.

Сверление и испытание

•  На этом этапе создаются компоненты на плате разной ширины. Это может быть сделано с помощью ручных сверлильных станков с использованием сверлильных станков с ЧПУ.

Методы соединения бортовых компонентов

Технически для этой задачи используются два метода.

• Сквозная технология
• Накладная техника
Сквозная технология
• Это метод, при котором мы можем создать электрическую цепь, используя провод, пропущенный через отверстия и просверленный в печатной плате. В конце 1980-х каждый компонент на печатной плате был указан с помощью этого метода.

 

Технология поверхностного монтажа 
• В этой технике нет отдельного использования провода. Вместо этого мы можем соединять компоненты прямо с чипами, что сокращает занимаемое пространство.
Конструкция двухслойной печатной платы
• Конструкция этой платы аналогична однослойной печатной плате, ее конструкция здесь подробно описана.
• В этой схеме подложка изготавливается на заводе из волокна или эпоксидной смолы, тип основного материала зависит от жесткости и технологичности платы.
• В двухслойной печатной плате печатная плата поверх основного вещества ламинируется медью, чтобы обеспечить полупроводниковый метод для деталей.
• Для защиты От установки каждая сторона платы содержит паяльную маску поверх медного покрытия.
• Существует шелкография поверх боковых сторон, предназначенная для того, чтобы человек мог добавлять символы и символы на доску, чтобы обычный человек воспринимал функцию Доски.
• Двухсторонние печатные платы очень похожи на односторонние печатные платы, за исключением того, что для них нужны двусторонние дорожки с верхним и нижним слоями. На этих платах с обеих сторон карты будет установлена ​​проводящая медь, что позволяет дорожкам пересекаться друг с другом. Это приводит к следующей плотности цепи, а не к требованиям точечного крепления. Эти типы печатных плат намного продвинутее, чем односторонние печатные платы, которые часто сложнее поставить. Тем не менее, преимущество виктимизации двухсторонней печатной платы намного перевешивает 9 минусов. 0016

Двусторонние печатные платы являются одним из самых популярных видов печатных плат. Они позволяют производителям поставлять множество передовых схем, которые могут иметь прибыльное применение в приложениях с более высокими технологиями.

Преимущества двухслойной печатной платы по сравнению с однослойной
• Наиболее важным моментом является то, что количество соединений примерно вдвое больше, чем у односторонних печатных плат
• Они более гибкие и имеют более простые электрические соединения.
• Однослойная печатная плата имеет только один проводящий слой поверх основного материала, в то время как двухслойная печатная плата имеет два проводящих слоя с обеих сторон основного материала, известную как подложка, которая изготовлена ​​из стекловолокна и является компактной в своем смысле.
• Как двухслойная печатная плата, так и однослойная печатная плата работают как электронный катализатор для передачи питания другим компонентам
• Двусторонняя печатная плата имеет тенденцию к увеличению плотности схемы и снижению общей стоимости.
• Хотя двухсторонние печатные платы имеют более сложную схему по сравнению с односторонними печатными платами, они идеальны и больше подходят для современной электроники, поскольку их можно использовать с обеих сторон, что уменьшает размер стороны платы, а взамен снижает общую стоимость.• Наиболее Важным преимуществом двухсторонних печатных плат является то, что мы можем ремонтировать и переделывать их соединения.
Недостатки двухслойной печатной платы
• Нам нужно очень внимательно относиться к изготовлению макета двухсторонней печатной платы, особенно при распределении питания между различными компонентами.
• Поскольку они имеют разомкнутую структуру контура цепи, может возникнуть вероятность электромагнитных излучений, которые могут изменить перекрестные помехи между близко расположенными дорожками за бортом
Применение двухслойных печатных плат
• Благодаря наличию гибкости в своей структуре, двухсторонние печатные платы используются во многих приложениях различного назначения.
• Высокая низкая температура и покрытие припоем — одно из немногих важных применений двухслойной печатной платы.
Двусторонние печатные платы
• используются в торговых автоматах, усилителях, автомобильных приборных панелях и многих других товарах.
Двухслойные печатные платы
• используются в красной цепи молнии, которая образует световую цепь.
• Двухслойные печатные платы используются в принтерах.
Двухсторонние печатные платы
• используются в промышленных элементах управления различного назначения.
• Двусторонние печатные платы используются для контрольно-измерительных приборов.
• Двухсторонние печатные платы используются для тестирования типов оборудования.
Двухсторонние печатные платы
• используются в блоках питания и жестких дисках.
В преобразователях используются двухслойные печатные платы
• .
Двухслойные печатные платы
• используются для реле управления.
Двухслойные печатные платы
• используются в автомобильной приборной панели для управления различными функциями.
• Двухсторонние печатные платы используются в транспортных системах
Двухсторонняя печатная плата
• широко используется в торговых автоматах.
• Двухслойные печатные платы используются во встроенных реакторах.
Заключение

В конце концов, мы пришли к выводу, что двухслойные печатные платы имеют два слоя, чем однослойные печатные платы с одним слоем. Из-за требований передовых технологий нам нужны двухслойные печатные платы. Двухслойные печатные платы менее дороги, но они обладают инновационными характеристиками, чем однослойные печатные платы. Эта достойная черта является требованием современной эпохи. Двухслойные печатные платы имеют достойное применение. Он также имеет некоторые недостатки, которые потребовали разработки печатных плат, более эффективных, чем двухслойные печатные платы. Вам всегда нужно выбирать, какие печатные платы вам понадобятся.

На сегодняшней статье все. Надеюсь, вам понравилась статья, и вы усвоили основные моменты. Однако, если вы по-прежнему сталкиваетесь с каким-либо скептицизмом в отношении двусторонней печатной платы, пожалуйста, оставьте свои вопросы в разделе комментариев. Я дам решение этих вопросов простейшим моим данным и исследовательским навыкам. Кроме того, укажите североамериканскую страну вместе с вашими новаторскими отзывами и предложениями, чтобы улучшить стандарт нашей работы и предоставить вам контент в соответствии с вашими желаниями и ожиданиями. следите за обновлениями! спасибо, что прочитали этот текст.

Введение в двухслойную печатную плату — производство печатных плат и сборка печатных плат

Что такое двухсторонняя печатная плата?

Двухслойная печатная плата (двухсторонняя печатная плата) представляет собой печатную плату с медным покрытием с обеих сторон, сверху и снизу. В середине находится изолирующий слой, который представляет собой обычно используемую печатную плату. Обе стороны могут быть расложены и спаяны, что значительно снижает сложность разводки, поэтому он широко используется.

Чтобы использовать цепи с обеих сторон, между двумя сторонами должно быть правильное соединение цепи, как показано на рисунках ниже. «Мостики» между такими цепями называются переходными отверстиями. Переходное отверстие — это небольшое отверстие на печатной плате, заполненное или покрытое металлом, которое может быть соединено с цепями с обеих сторон. Поскольку площадь двусторонней доски в два раза больше, чем у односторонней, двусторонняя плата решает проблему односторонней доски из-за чересстрочной раскладки (ее можно соединить с другой стороной). через отверстия), и она больше подходит для более сложных схем, чем односторонняя плата.

Нам нужны электронные продукты с высокой производительностью, малыми размерами и множеством функций, что способствует развитию производства печатных плат, чтобы они были легкими, тонкими, короткими и маленькими. При ограниченном пространстве можно реализовать больше функций, плотность компоновки стала больше, а диаметр отверстия меньше. Минимальный диаметр отверстия для механического сверления снизился с 0,4 мм до 0,2 мм или даже меньше. Диаметр отверстия ПТГ становится все меньше и меньше. Качество PTH (металлизированное сквозное отверстие), от которого зависит межслойное соединение, напрямую связано с надежностью печатной платы.

Запросить двустороннюю печатную плату сейчас

Производство двухслойных печатных плат Производство p Процесс

Производство двухсторонних плат сложнее, чем односторонних. Основные причины заключаются в следующем:

(1) Верхний и нижний слои платы/ламината с медным покрытием должны иметь разводку

(2) Цепи на верхнем и нижнем слоях должны быть соединены с помощью PTH.

Особо важным среди них является PTH, который также является основным процессом производства двусторонних плат. Так называемый PTH создается путем нанесения слоя металла на внутреннюю стенку переходного отверстия для соединения печатных схем верхнего и нижнего слоев. В настоящее время отечественная PTH в основном использует процесс химического меднения в Китае. Существует два типа процесса химического меднения:

① Сначала выполняется гальванопокрытие тонкой меди, затем гальванопокрытие всей платы для утолщения медного слоя и, наконец, выполняется перенос рисунка.

② Толстая медь сначала подвергается гальваническому покрытию, а затем рисунок переносится напрямую.

Оба эти процесса широко распространены. Однако метод химического меднения вреден для окружающей среды, и его постепенно заменят более продвинутой технологией черной дыры, технологией прямого покрытия оловом/палладием и технологией прямого покрытия полимером.

2-слойная печатная плата с HASL-LF /покрытием из иммерсионного золота  производственный процесс

Резка —> Сверление —> Проходка/1 ^ST  Омеднение —> Макет —> Покрытие по образцу/2 ^{nd  9031 > Травление —> Паяльная маска —> Печать легенды —> Иммерсионное олово (или иммерсионное золото) —> Фрезерование с ЧПУ —> V-образный вырез (для некоторых плат это не требуется) —> Тест летающим зондом —> Вакуумная упаковка}

D двухсторонняя печатная плата с  g старая пластина производственный процесс

Резка —> Сверление —> 1 ^{Покрытие медью ST} тинг/2 ^и Меднение —> Золотое и никелирование —> Травление —> Паяльная маска —> Печать легенды —>  Фрезерование с ЧПУ  —> V-образный вырез —> Испытание летающим зондом —> Вакуумная упаковка

Многослойный  Плата HASL-LF/плата для иммерсионного золота  Производственный процесс

Резка —> Внутренний слой —> Набор слоев —> Сверление —> Проходка/1 ^ST  Меднение —> 2-й макет 3  Омеднение —> Травление —> Паяльная маска —> Печать легенды —> Иммерсионное олово (или иммерсионное золото) —>  Фрезерование с ЧПУ  —> V-образный вырез (для некоторых плат это не требуется) —> Flying Тест зонда —> Вакуумная упаковка

Процесс производства многослойных золотых пластин

Резка —> Внутренний слой —> Набор слоев —> Сверление —> Проходка/1 ^ST Меднение —> Разметка —> 2 ^nd Меднение —> Золото и никель Покрытие —> Травление —> Паяльная маска —> Печать легенды —> Фрезерование с ЧПУ —> V-образный вырез —> Испытание летающим зондом —> Вакуумная упаковка

1. 9 Шаблон 9 p покрытие  процесс

Плакированная медью плита/ламинат —> Резка —> Эталон перфорации и сверления —> Сверление с ЧПУ —> Проверка —> Удаление заусенцев —> Химическое тонкое меднение —> Гальваническое покрытие тонкой меди —> Проверка —> Чистка щеткой —> Съемка —> Экспонирование и проявка (или отверждение) —> Осмотр и ремонт —> Покрытие шаблона (Cn + Sn/Pb) —> Удаление пленки —> Травление —> Осмотр и ремонт платы —> Никелированные и позолоченные заглушки —> Очистка термоклеем — > Обнаружение целостности цепи —> Очистка —> Паяльная маска —> Отверждение —> Легенда —> Отверждение —> Обработка формы —> Промывка и сушка —> Проверка —> Упаковка —> Готовый продукт.

Тонкая медь —> Гальваническое покрытие тонкой медью —> Гальваническое покрытие тонкой меди может быть заменено одним процессом толстого медного покрытия без электроосаждения; оба имеют свои преимущества и недостатки.

В 1960-х и 1970-х годах метод нанесения рисунка —> травление двусторонней платы был типичным. Процесс паяльной маски на голой меди (SMOBC) постепенно развивался в 1980-х годах и стал основным процессом, особенно в прецизионном производстве двусторонних плат.

2. Процесс SMOBC

Основное преимущество платы SMOBC заключается в том, что она решает проблему короткого замыкания припоя между тонкими цепями. В то же время, благодаря постоянному соотношению свинца и олова, он обладает лучшими свойствами при пайке и хранении, чем термоклей.

Существует множество способов производства плат SMOBC, в том числе процесс SMOBC, состоящий из вычитания гальванического покрытия по стандартному образцу и последующего удаления свинца с олова; гальванический процесс SMOBC с субтрактивным рисунком, в котором используется лужение или иммерсионное олово вместо гальванического покрытия свинцом-оловом; процесс закупорки или маскировки отверстий SMOBC; аддитивный метод технологии SMOBC; и т. д. Нижеследующее в основном представляет процесс SMOBC и метод закупорки SMOBC технологический поток метода гальванического покрытия, а затем зачистки свинца и олова.

Процесс SMOBC нанесения рисунка с последующим удалением свинца и олова аналогичен процессу нанесения рисунка и изменяется только после травления.

Двусторонний медный ламинат —> В соответствии с рисунком от процесса гальванического покрытия до процесса травления —> Удаление свинца и олова —> Проверка —> Очистка —> Паяльная маска —> Штекер никелирование и золочение —> Штекер клейкая лента —> Выравнивание горячим воздухом —> Очистка —> Легенда —> Схема —> Очистка и сушка —> Проверка готового продукта —> Упаковка —> Готовый продукт.

Запросить двустороннюю печатную плату сейчас

3. M в технологическом потоке метод заглушки

Двусторонний медный ламинат —> Сверление —> Химическое меднение —> Гальванопокрытие медью по всей плате —> Заглушка отверстий —> Пленка (положительная пленка) —> Травление —> Удаление материалов для трафаретной печати/Удаление закупоривающего материала —> Очистка —> Паяльная маска —> Никелирование и позолота штекеров —> Лента для приклеивания штекеров —> Выравнивание горячим воздухом —> Следующие процедуры аналогичны описанным выше для готового изделия.

Этапы этого процесса относительно просты, и ключевой момент заключается в закупорке пор и очистке закупоренной паяльной маски.

В процессе затыкания отверстий, если паяльная маска для затыкания отверстий не используется для блокировки отверстий и изображения трафаретной печати, а заменяется специальной маскирующей сухой пленкой , которая затем экспонируется для создания положительного изображения, это маскирование процесс отверстия. По сравнению с методом затыкания отверстий он решает проблему очистки паяльной маски в отверстии, но предъявляет более высокие требования к маскированию сухой пленки.

Основой процесса SMOBC является сначала изготовление двухслойной платы PTH из чистой меди, а затем выравнивание горячим воздухом.

Пористый механизм

Сначала просверлите отверстия на плате с медным покрытием. Затем он подвергается химическому медению и гальванопокрытию медью для образования сквозных отверстий. Оба играют решающую роль в металлизации отверстия.

1. Механизм из меди

В процессе производства двухсторонних и многослойных печатных плат необходимо металлизировать непроводящие оголенные отверстия (NPTH), то есть внедрить химическую медь, чтобы сделать их проводником. Раствор химического осаждения меди представляет собой каталитическую реакционную систему «окисления/восстановления». При каталитическом действии металлических частиц, таких как Ag, Pb, Au и Cu, происходит осаждение меди.

2. Механизм меднения гальваническим

Определение гальванического покрытия заключается в использовании источника питания для подачи положительно заряженных ионов металла в раствор для формирования покрытия на поверхности катодного проводника. Медное гальванопокрытие представляет собой реакцию «окисление/восстановление». Металлический медный анод в растворе окисляет металлическую медь на своей поверхности, превращая ее в ионы меди. С другой стороны, на катоде происходит реакция восстановления, и ионы меди осаждаются в виде металлической меди. Оба они достигают цели p перфорация  через химический обмен, а эффект обмена напрямую влияет на качество перфорации.

Отверстие под пробку из мусора s

В процессе долгосрочного производственного контроля мы обнаружили, что когда диаметр отверстия достигает 0,15-0,3 мм, доля отверстий под заглушку увеличивается на 30%.

1. Проблема закупоривания в процессе перфорации

При обработке печатной платы для большинства мелких отверстий размером 0,15–0,3 мм по-прежнему используется процесс механического сверления. При длительном осмотре мы обнаружили, что при бурении в скважине остались примеси.

Ниже приведены основные причины сверления отверстий под пробки:

Когда отверстие под пробку появляется в небольшом отверстии, из-за малого диаметра отверстия трудно удалить загрязнения внутри него с помощью промывки водой под высоким давлением и химической очистки. перед меднением, что предотвращает обмен химического раствора в отверстии во время процесса осаждения меди химическим способом и приводит к потере эффекта меди химическим способом.

При сверлении отверстий выбирайте подходящие сверла и опорные пластины в соответствии с толщиной ламината, держите подложку в чистоте и не используйте опорные пластины повторно. Эффективный сбор пыли (с использованием независимой системы управления сбором пыли) является фактором, который необходимо учитывать при решении проблемы закупорки отверстия.

Рисование схем

1. Существует множество специализированных программ для рисования печатных плат, таких как Protel и т. д., которые могут рисовать многослойные (включая двусторонние) схемы печатных плат. Положения слоев выровнены, и есть переходные отверстия для соединения слоев. Схема подключена для реализации перекрестного замыкания и облегчения набора текста. После того, как макет завершен, его можно передать на фабрику профессиональных плат, чтобы он стал печатной платой.

2. Двусторонняя печатная плата должна быть нарисована на принципиальной схеме по очереди, которую можно разделить на два этапа. Шаг 1: Нарисуйте на бумаге условные обозначения основных компонентов, таких как ИС, в соответствии с положением печатной платы, правильно расположите и нарисуйте схему контактов и периферийных компонентов и завершите эскиз. Шаг 2: Проанализируйте принцип и составьте принципиальную схему в соответствии с обычным методом рисования. Вы также можете использовать программное обеспечение для создания схем, чтобы расположить компоненты и соединить их, а затем использовать его функцию автоматического набора для организации.

Цепи на обеих сторонах платы должны быть точно выровнены. Вы можете использовать кончики пинцета, светопропускание фонарика и мультиметр, чтобы измерить соединение и отключение, а также определить соединение и направление припоя и цепей. При необходимости снимите компоненты для наблюдения за компоновкой.

Запросить двустороннюю печатную плату

Односторонние и двусторонние платы отличаются количеством медных слоев. Двусторонний имеет медь с обеих сторон платы, которые можно соединить через переходные отверстия. Однако на односторонней плате имеется только один слой меди, который можно использовать только для разводки, а проделанные отверстия можно использовать только для SMT.

Односторонняя плата — это самая простая печатная плата. Детали сосредоточены на одной стороне, а цепи сосредоточены на другой стороне. Поскольку схемы расположены только на одной стороне, такая печатная плата называется односторонней. Односторонние платы имеют много строгих ограничений на конструкцию схемы (поскольку есть только одна сторона, схемы не могут пересекаться и должны идти отдельными путями), поэтому только в ранних схемах используется этот тип платы.

На обеих сторонах двусторонней печатной платы имеется макет, но для использования макета на обеих сторонах между двумя сторонами должно быть правильное соединение цепи. «Мост» между такими цепями называется переходным отверстием. Переходное отверстие — это небольшое отверстие, заполненное или покрытое металлом на печатной плате, которое может быть соединено с разводкой с обеих сторон. Поскольку площадь двусторонней платы в два раза больше площади односторонней платы, это решает проблему односторонней платы из-за шахматного расположения (ее можно передать на другую сторону через переходные отверстия), и подходит для использования в более сложных схемах, чем односторонняя плата.

1. Сырье

Односторонняя плата: имеет медную фольгу только с одной стороны, например, телевизионная плата.

Двусторонняя плата: с обеих сторон имеются медные дорожки, соединенные токопроводящими сквозными отверстиями. Цена обычно отличается в 7 раз (не полностью определена из-за разных материалов). В промышленности также существует своего рода фальшивая двухсторонняя плата, которая не имеет сквозного соединения (намного дешевле).

2. Процесс

Односторонняя печатная плата: Паяные соединения сосредоточены на одной стороне, а компоненты обычно вставляются на другой стороне. Некоторые продукты по-прежнему имеют компоненты SMD на стороне с медным покрытием. Двусторонняя плата: обе стороны могут быть макетом, и обе могут иметь подключаемые компоненты или компоненты SMD.

Поддельная двухсторонняя печатная плата: как правило, только одна сторона SMT и разводка на другой стороне. Двусторонняя медная оболочка соединена цепью с обеих сторон ножки компонента.

3. Печатная плата

Плата односторонняя: Металлический контур, обеспечивающий соединение деталей, расположен на изолирующей подложке, которая также является опорным носителем для установки деталей.

Двусторонняя печатная плата: когда односторонней схемы недостаточно для обеспечения требований к соединению электронных компонентов, схема может быть расположена на обеих сторонах подложки, а сквозные схемы развернуты для соединения схем с обеих сторон доски.

4. Производственный процесс

Односторонняя плата: резка CAD или CAM CCL, позиционирование сверления —> открытие пресс-формы, изготовление трафаретной пластины —> печать токопроводящего рисунка, отверждение —> травление, удаление печатного материала, очистка —> печать шаблона паяльной маски, отверждение —> Печать надписей для маркировки, отверждение —> Сверление и пробивка отверстий для позиционирования, пробивка и заглушка —> Проверка схемы, тестирование —> Паяльная маска и OSP —> Проверка, упаковка, готовое изделие.

2-слойная печатная плата: AD и CAM CCL резка/обрезка кромок —> сверление с ЧПУ —> PTH —> покрытие по образцу —> полное покрытие листа —> метод сухой или влажной пленки, маскирующий или затыкающий отверстия —> (негативный рисунок) (положительный рисунок ) —> Омеднение/перенос рисунка вывода из олова —> Удаление пленки, травление —> Удаление олова и свинца, удаление гальванического покрытия, очистка —> Печать паяльной маски/легенд —> Выравнивание горячим воздухом или OSP —> Форма фрезерования/штамповки —> Инспекция/тестирование —> Упаковка/готовая продукция.

Как изготовить двухслойную печатную плату и меры предосторожности

В настоящее время основной технологией сборки печатных плат в индустрии поверхностного монтажа является «пайка оплавлением всей платы». Конечно, существуют и другие методы пайки печатных плат, и эту пайку оплавлением всей платы можно разделить на одностороннюю пайку оплавлением и двустороннюю пайку оплавлением. Односторонняя пайка печатных плат в настоящее время используется редко, потому что двусторонняя пайка позволяет сэкономить место на печатной плате, а значит, печатную плату можно сделать меньше. По этой причине большинство плат, представленных на рынке, в настоящее время изготовлены методом двустороннего оплавления.

Поскольку «двусторонний процесс оплавления печатных плат» требует двух оплавлений, будут некоторые ограничения процесса. Наиболее распространенная проблема заключается в том, что когда плата идет на второй оплавление, части с одной стороны будут падать под действием силы тяжести, особенно когда плата идет в зону оплавления при высоких температурах.

Вообще говоря, более мелкие детали рекомендуется размещать на первой стороне, проходящей через печь оплавления, потому что деформация печатной платы будет меньше при первом проходе через печь оплавления, а точность печати паяльной пасты будет выше, поэтому лучше использовать детали меньшего размера.

Во-вторых, мелкие детали не отвалятся во второй раз через печь оплавления. Поскольку детали на первой стороне будут размещены непосредственно на нижней стороне печатной платы, когда плата снова входит в зону оплавления при высокой температуре, меньше вероятность их падения с платы из-за чрезмерного веса.

В-третьих, детали на первой стороне должны пройти через печь оплавления дважды, поэтому их термостойкость должна быть в состоянии выдерживать тепло печи дважды. Конденсатор общего сопротивления обычно требуется, чтобы выдерживать высокую температуру не менее трех раз. Это соответствует требованию о том, что некоторым платам может потребоваться повторная пайка для ремонта.

Какие детали SMD должны быть размещены на второй стороне через печь оплавления? Это должно быть в центре внимания.

Крупные компоненты или более тяжелые компоненты следует размещать на второй стороне для прохода, чтобы избежать риска падения деталей в печь оплавления.

Детали LGA и BGA должны располагаться на второй стороне, насколько это возможно, чтобы избежать ненужных рисков повторного плавления во время второго прохода и уменьшить вероятность пустой/ложной пайки. При наличии более мелких BGA-деталей рекомендуется ставить их первой стороной через печь оплавления.

Размещение BGA на первой или второй стороне печи всегда вызывало споры. Хотя размещение на второй стороне может избежать риска повторного плавления олова и ухудшения его качества, печатная плата обычно деформируется более серьезно, когда вторая сторона проходит через печь оплавления. Если печатная плата сильно деформирована, размещение хрупких деталей на второй стороне может стать большой проблемой, потому что положение печати паяльной пасты и количество паяльной пасты станут неточными. Поэтому основное внимание следует уделить тому, чтобы придумать способ избежать искажения печатной платы, а не размещать BGA на первой или второй стороне.

Детали, не выдерживающие слишком высоких температур, следует помещать на вторую сторону через печь оплавления. Это делается для того, чтобы детали не были повреждены высокими температурами.

Детали PIH/PIP также следует размещать на второй стороне для прохождения через печь. Если длина штифта припоя не превышает толщины платы, штифт, выступающий из поверхности печатной платы, будет мешать стальной пластине на второй стороне, так что стальная пластина с нанесенной паяльной пастой не может быть плоско прикреплена к печатной плате.

Внутри некоторых компонентов может использоваться пайка, например разъем сетевого кабеля со светодиодной подсветкой. Необходимо обратить внимание на термостойкость этой детали, чтобы дважды пройти печь оплавления. Если это не удается, его необходимо разместить на второй стороне.

Когда детали размещены на второй стороне, это означает, что плата уже прошла крещение высокой температурой печи оплавления. В это время печатная плата стала несколько искривленной и деформированной, что означает, что количество олова и положение печати пасты станет труднее контролировать, поэтому легко вызвать проблемы, такие как пустая пайка или короткие замыкания. Поэтому рекомендуется не размещать 0201 и детали с мелким шагом на второй стороне через печь. Для BGA старайтесь выбирать шарик припоя большего диаметра.

Кроме того, в массовом производстве на самом деле существует множество технологических методов пайки и сборки электронных деталей на печатной плате, но каждый процесс фактически определяется в начале проектирования печатной платы, поскольку размещение деталей напрямую влияет на косвенно повлияет последовательность пайки и качество сборки, разводка.

Запросить двустороннюю печатную плату сейчас

Способ пайки двусторонней печатной платы

Для обеспечения надежного эффекта проводимости двухсторонней платы соединительное отверстие на двусторонней плате (то есть РТН) должно быть запаяно проводом, а выступающая часть соединительного провода следует отрезать, чтобы не поранить руку. Это подготовка к подключению платы.

Основы двусторонней пайки печатных плат
1. Устройства, требующие изменения формы, должны быть обработаны в соответствии с требованиями технологических чертежей: то есть сначала изменение формы, а затем SMT.
2. После формовки диод должен смотреть вверх, и не должно быть расхождений по длине двух контактов.
3. При установке устройств с соблюдением полярности следите за тем, чтобы их полярность не была изменена. Сверните интегрированные блочные компоненты после поверхностного монтажа. Независимо от вертикальных или горизонтальных частей, не должно быть явного наклона.
4. Мощность утюга, используемого для пайки, должна быть в пределах 25~40 Вт. Температура жала паяльника должна поддерживаться на уровне около 242 ℃. Если температура слишком высока, наконечник почти бесполезен, а припой не может расплавиться при низкой температуре. Время пайки контролируется на уровне 3-4 секунд.
5. При пайке, как правило, соблюдайте принцип пайки устройства от короткого к высокому и от внутренней части к внешней. Правильное время пайки должно быть освоено. Если время будет слишком большим, устройство, а также цепи на плате с медным покрытием сгорят.
6. Так как пайка двусторонняя, то необходимо сделать еще и технологическую рамку для размещения печатной платы, чтобы не отжимать компоненты для другой стороны.
7. После того, как пайка печатной платы завершена, необходимо провести всестороннюю проверку, чтобы найти недостающие вставки или пайку. После подтверждения качества обрежьте лишние контакты устройства на печатной плате, а затем перейдите к следующему процессу.
8. При любой конкретной операции необходимо строго соблюдать соответствующие технологические стандарты, чтобы обеспечить качество пайки продукта.
Методы повторной пайки двухсторонних печатных плат

При повторной пайке двухсторонних печатных плат ремонт затруднен из-за того, что они грязные, грязные и могут иметь дефекты, такие как неправильная пайка, отсоединение, и плохой контакт.

1. Наблюдение: на основе чертежей или прототипов получите общее представление о физической компоновке.
2. Разборка: Удалите припаянные компоненты, штифты и выводы.
3. Очистка: Используйте абсолютный спирт для очистки канифоли и пайки на поверхности печатной платы. При очистке, если использовать паяльник, то и быстрее будет, и эффект будет лучше.
4. Компоновка: Уточните компоновку со ссылкой на ваши наблюдения. Если изображения нет, используйте метод рисования, чтобы помочь в аннотации.
5. Пайка: Паять по уточненным схемам.
   Двухслойная инженерная доска: Инженерная доска двухслойная купить в Москве