ЦСП с покрытием крошкой | ТМК ДОМ
Компания “ТМК” представляет вам фасадные плиты Komak Plat (Комак Плат) – цементно-стружечные плиты с покрытием крошкой из природного камня.
Плиты Комак сравнительно недавно появились на нашем рынке, но уже завоевали уважение строителей. Комак Плат была создана в 2008 году, когда фирма-производитель разработала и наладила технологию покрытия цементно-стружечных плит мраморной и гранитной крошкой. В качестве подходящего основания были выбраны ЦСП.
Продукция применяется для монтажа вентилируемых фасадов одно-, двух- и более этажных строений.
О ПРОДУКЦИИ – плитах КОМАК:
С использованием КOMAК PLAT – можно выполнять:
- Внешнюю отделку зданий в Калининграде;
- Проводить ремонтные, любые реставрационные и восстановительные работы в Калининграде;
- Устанавливать вентилируемые фасады в Калининграде.
Структура КOMAК PLAT:
ЦСП , производимая в соответствии с ГОСТ 26816-86 (ЦСП-1), уже давно зарекомендовала себя в качестве прочного экологически чистого конструктивного материала.
КOMAК PLAT – наследует все свойства ЦСП и обеспечивает еще большую стойкость к атмосферным воздействиям.
Данный материал имеет тройную защиту, достаточную ударопрочность. Пропитан водоотталкивающим средством по всей поверхности и на всю глубину. Лицевая сторона покрывается слоем специальной эпоксидной смолы плюс слоем натурального камня (гранит, мрамор, кварцит). Простой, легковозводимый, а главное быстрый круглогодичный монтаж. Недорогой каркас или обрешетник, деревянный либо металлический профиль для гипсокартона. Не требует высокой квалификации (монтажники, рабочие, специалисты). При навыках в строительстве, возможен самостоятельный монтаж. Плита хорошо обрабатывается, режется, сверлится. В комплект для фасада дома поставляется ремкомплект для заделки головок шурупов (крепеж становится незаметным).
Используя КOMAК PLAT не потребуется тратить время на отделку фасадов: окраску или штукатурку, облицовку сайдингом или декоративным камнем. Все преимущества сухого круглогодичного монтажа открыты перед вами.
Гарантии от производителя на фасадную плиту КOMAК PLAT – 15 лет!
Свойства КOMAК PLAT:
- Влагостойкость;
- Экологичность и гигиеническая безвредность;
- Огнестойкость и пожаробезопасность;
- Морозоустойчивость;
- Многообразие цветовой гаммы поверхностной отделки;
- Хорошая звуконепроницаемость;
- Антивандальность и ударопрочность;
- Стойкость к воздействию атмосферной среды;
- Пригодность для использования во всех климатических районах.
Размеры плит:
- 1600 х 1250 х 10 мм 1600 х 1250 х 8 мм
- 1350 х 1250 х 10 мм 1350 х 1250 х 8 мм
- 2700 х 1250 х 10 мм 2700 х 1250 х 8 мм
- 3200 х 1250 х 10 мм
Параметры:
- Вес – 10 мм – 18 кг/мІ
- Вес – .8 мм – 16 кг/мІ Плотность – 1 400 кг/мі
- Влажность – 6% – 12%
- Разбухание по толщине за 24 ч. не более – 1,5%
- Водопоглощение за 24 ч.
не более – 16% - Прочность при изгибе не менее – 12 МПа
- Прочность при растяжении, перпендикулярно пласти плиты не менее – 0,5 МПа
- Твёрдость не менее – 45 МПа
- Ударная вязкость не менее – 1 800 кДж/мІ
- Удельное сопротивление выдёргиванию шурупов из пласти не менее – 4 Н/м
- Коэффициент теплопроводности – 0,216 Вт/мК
- Модуль упругости не менее – 4 500 МПа
- Предельные отклонения по длине и ширине – +/- 1 мм
- Морозостойкость, (снижение прочности при изгибе после 50 циклов) не более – 10%
не более – 16%КOMAК PLAT – надежная защита и красивые фасады.
Декоративные шовные планки с каменной крошкой
Согласно технологическому процессу, при изготовлении фасадной плиты «КОМАК» толщина слоя наносимой гранитной крошки больше требуемой по нормам, поэтому лишняя крошка может легко отделяться во время транспортирования и монтажа, что не влияет на качество покрытия.
Плита фасадная «КОМАК – ПЛАТ» изготавливается из натурального природного сырья.
Защитно – декоративную функцию несет слой эпоксидной смолы и каменной крошки.
При применении в производстве природных материалов допускается незначительное отклонение по цветовой гамме.
Технологические особенности монтажа «Komak Plat»:
Установка плиты «Komak Plat»: Плита крепится к стене на деревянный или металлический каркас, который обеспечивает вертикальную вентиляцию между стеной и плитой. Используются оцинкованные шурупы или из нержавеющей стали. Шурупы нельзя вкручивать в плиту с усилием. Крепление размещаются 20 мм от края с интервалом 350 – 400 мм.
ЦСП уже давно зарекомендовала себя в качестве эффективной гидро- и ветроизоляции, биозащиты строительных конструкций от атмосферных воздействий. В каркасном малоэтажном домостроении ЦСП придает необходимую жесткость каркасу, что позволяет строить дома сейсмоактивных районах и районах с повышенными ветровыми нагрузками.
«Komak Plat» – наследует все свойства ЦСП и обеспечивает лучшую защиту от атмосферных воздействий.
Используя «Komak Plat» не потребуется тратить время на отделку: грунтовку, окраску или штукатурку, облицовку сайдингом, блокхаусом или декоративным камнем. Все преимущества сухого монтажа открыты перед вами.
Свойства «Komak Plat»:
- Экологичность и гигиеническая безвредность;
- Огнестойкость и пожаробезопасность;
- Морозоустойчивость;
- Биостойкость: стойкость к воздействию термитов, грибков, насекомых и грызунов;
- Многообразие цветовой гаммы поверхностной отделки;
- Хорошая звуконепроницаемость;
- Отличная влагоустойчивость и теплоизоляция,
- Высокая механическая и ударопрочность;
- Стойкость к воздействию атмосферной среды;
- Пригодность для использования во всех климатических районах.
Отличным отделочным материалом является фактурная ЦСП.
Заказывайте её у нас!Фрезерованная ЦСП под кирпич и камень
Традиционные, веками применяющиеся отделочные материалы постепенно вытесняются современными строительными технологиями. Всё чаще потребители отдают предпочтение инновационным материалам — экологичным, обладающим превосходными эксплуатационными свойствами и предлагаемым по вполне доступной цене. Один из этих материалов — цементно-стружечная фасадная плита. Приобрести её предлагает компания «ЦСП-Свирь». Обращайтесь, вы сможете сделать отличное приобретение.
Что собой представляет фактурная ЦСП
Такие плиты являются одними из самых популярных материалов. Это листы, полученные путём прессования целого ряда компонентов, основными из которых являются цемент и древесные стружки. После обработки получают материал с гладкой и достаточно твёрдой поверхностью. Он очень востребован там, где отказываются от выполнения «мокрых» операций и отдают предпочтение монтажу сухого типа.
Представлена фасадная плита в широком ассортименте.
Особый интерес вызывают фактурные плиты. Их часто используют для выполнения отделочных работ снаружи здания. Такой спрос обусловлен тем, что листы не создают значительной нагрузки на стены и фундамент, однако могут использоваться для дополнительного усиления жёсткости.
Ещё одна причина востребованности материала — фрезерованная ЦСП под кирпич и камень смотрится очень эстетично. Она способна обеспечивать презентабельный внешний вид фасаду здания. Облицованные с её помощью дома будут выглядеть очень презентабельно. При этом отделка весьма долговечна и не нуждается в особом уходе.
Преимущества приобретения
Так же, как и обычные цементно-стружечные плиты, фактурная ЦСП обладает целым рядом достоинств. К ним можно отнести:
- достаточно высокую прочность;
- влагостойкость и огнестойкость;
- экологичность;
- устойчивость к поражению грибком, грызунам и пр.
При этом фрезерованная ЦСП под кирпич и камень востребована не только благодаря своим превосходным эксплуатационными параметрам.
Её поверхность обладает высокой степенью декоративности. Компания «ЦСП-Свирь» приглашает к сотрудничеству всех, кого заинтересовал этот материал. Обращайтесь к нам и оформляйте заказ.
Ознакомиться с физико-механическими свойствами ЦСП.
Узнать цену
1.Внешний вид фасадов:
2.Образцы фасадной и цокольной плиты ЦСП:
фасадная плита фасадная плита фасадная плита фасадная плита фасадная плита фасадная плита фасадная плита фасадная плита фасадная плита фасадная плита фасадная плита фасадная плита фасадная плита 3.Фасадная (фактурная) цементно-стружечная плита (ЦСП) в сетевых магазинах: Ваше имя (обязательно)
Ваш телефон (обязательно)
Перейти в корзину
Sikagard®-515 Эластомер | Покрытия для фасадов зданий
Технический паспорт продукта Показать все документы
100% акрил, высокоэластичное эластомерное покрытие
0,0 (0)
Sikagard®-515 Elastomeric – это очень гибкое, перекрывающее трещины, паропроницаемое защитное и декоративное покрытие для бетона, кирпичной кладки, EIFS и штукатурки.
Sikagard®-515 Elastomeric доступен в светлых или темных оттенках и может быть полностью окрашен пигментами Colorfast.
- Высокая гибкость и удлинение
- Может перекрывать волосяные трещины
- Паропроницаемый
- Устойчивый к УФ-излучению
- Устойчив к плесени
- Хорошая способность к отверждению поверхности соответствует
- Соответствует правилу SCAQMD 1113 при окрашивании пигментами Colorfast
Купить сейчас
Технический паспорт продукта Показать все документы
Использование
Наружное покрытие для
- EIFS
- Каменная кладка
- Бетон
- Штукатурка
- Ранее нанесенные акриловые или эластомерные текстурированные покрытия
Преимущества
- Высокая эластичность и удлинение
- Может перекрывать волосяные трещины
- Паропроницаемый
- Стойкий к ультрафиолетовому излучению
- Устойчив к плесени
- Может наноситься кистью или распылением
- Водная основа Соответствие VOC
- Соответствует правилу SCAQMD 1113 при окрашивании пигментами Colorfast
Упаковка
Вес нетто 55 фунтов (25,4 кг) в пластиковых ведрах Плоская неглянцевая гладкая поверхность.
Информация о продукте
Информация о продукте
Химическая основа
- Связующая основа: 100% акриловый эластомерный полимер
- Пигментная основа: диоксид титана.
- Водная основа: соответствует требованиям VOC
Срок годности
15 месяцев с даты изготовления в оригинальной невскрытой упаковке.
Условия хранения
Хранить в сухом месте при температуре 45–95 °F (7–35 °C). Перед использованием доведите материал до температуры 60–75 °F (15–24 °C). Всегда защищайте от прямых солнечных лучей и замерзания. Если заморожены, выбросьте. Не ставьте в стопку более 3 ведер в высоту.
Плотность
11,94 фунта/галлон при 68°F
Значение pH
8,0–10,0
Solid content by weight
68%
Solid content by volume
54%
Technical Information
Tensile Strength
| 200 psi | (ASTM D412) |
Tensile Adhesion Strength
| >300 psi | (ASTM D4541) |
Устойчивость к атмосферным воздействиям
| Ускорение атмосферных воздействий0133 |
| Pass at 2000 hours |
| Mildew-Fungus Resistance |
| Pass at 28 days |
| Mildew Resistance |
No growth |
| Стойкость к соляному туману |
| Проходит через 500 часов |
Приложение
Информация о приложении
Waiting / Recoat Times
Waiting Time (between coats) and Curing Rates | 45°F | 68°F | 85°F |
Sikagard® -552W Primer + Sikagard®-515 Elastomeric (50% RH) | — | 4 hours | 2 hours |
Sikagard®-515 Elastomeric (50% RH) | — | 4 часа | |
12 часов | 8 часов |
Примечание: перекрытие существующих покрытий увеличивает время ожидания на 100%
Расход
Расход
38
Теоретический расход на слой для:
Пористые поверхности: 50–75 футов 2 (4,6–7 м 2 )/галлон/слой.
Гладкие, заполненные поверхности: 140–160 футов 2 (13–14,8 м 2 )/галлон/слой.
Рекомендуемая толщина «мокрой» пленки: 10 мил (0,25 мм)/слой. Рекомендуемая толщина «сухой» пленки: 6 мил (0,15 мм)/слой. Обычная система покрытия представляет собой два слоя с общей толщиной сухой пленки 12 мил*. Расход зависит от пористости основания. Кроме того, необходимо учитывать профиль поверхности, неизбежные отклонения в толщине нанесенной пленки, потери и отходы.
*Нанесение в один слой рекомендуется только для повторного нанесения поверх существующих покрытий
Этапы нанесения
НАНЕСЕНИЕ
Любые участки стекла или других поверхностей должны быть замаскированы.
Рекомендуемая температура нанесения (окружающей среды и основания) 45°-95°F (7°-35°C). Sikagard®-515 Elastomeric можно наносить кистью, валиком (рекомендуется ворсовый валик 3/8 дюйма) или распылять по всей поверхности, двигаясь в одном направлении. Эластомер Sikagard®-515 обеспечивает хорошее покрытие поверхности при однократном нанесении. Тем не менее, для непокрытых, незагрунтованных поверхностей из бетона, кирпичной кладки или штукатурки обычно требуется два слоя Sikagard®-515 Elastomeric для обеспечения адекватной укрывистости и эффективности. При более низких температурах и высокой влажности время ожидания до нанесения следующего слоя увеличивается. При более высоких температурах работайте осторожно, чтобы сохранить мокрый край. Как и в случае со всеми покрытиями, макеты рабочей площадки всегда должны быть завершены, чтобы подтвердить приемлемость качества изготовления, материала и эстетики.
ПРИМЕЧАНИЕ. Для достижения толщины сухой пленки 12 мил следует нанести два слоя. Для максимальной адгезии (особенно на пористых основаниях) рекомендуется использовать Sikagard® 552W. Грунтовку Sikagard® 552W можно наносить кистью или валиком. Нанесение кистью обеспечивает более ровное покрытие без пор и лучшее проникновение. |
ОЧИСТКА ИНСТРУМЕНТОВ
Растворяется в воде перед сушкой. Очистите инструменты и контейнеры водой перед сушкой. Затвердевший материал можно удалить механически.
Документы
Sikagard®-515 Эластомер
Паспорт продукта (PDS) PDF — 253 КБ (ан)
High Power CSP LED Packages
Что такое высокомощный CSP-светодиод
Мощный CSP-светодиод — это устройство с перевернутым кристаллом, обеспечивающее высокий ток возбуждения при занимаемой площади, немного большей, чем его светоизлучающий блок. Фундаментальная философия упаковки светодиодных корпусов в масштабе чипа заключается в удалении лишних элементов корпуса без ущерба для тепловых характеристик и преимуществ SMT, которые стали возможными благодаря стандартизированной упаковке.
В дополнение к значительному уменьшению размера корпуса платформа CSP обеспечивает такие преимущества, как значительно сниженное тепловое сопротивление переход-плата, улучшенное электрическое соединение и надежность межсоединений, а также существенное снижение затрат на материалы и производство. Обладая производительностью и надежностью, сравнимыми с более дорогими светодиодами высокой мощности на керамической основе, светодиоды CSP лежат в основе последних инноваций в индустрии освещения. Технология CSP нашла применение в широком спектре приложений, включая освещение высоких пролетов, освещение проезжей части, архитектурное освещение, автомобильное переднее освещение и т. д.
Излучение света
Светодиод, по сути, представляет собой светоизлучающий блок, в котором для получения света используется полупроводниковая электролюминесценция. Это p-n-переход, образованный двумя противоположно легированными полупроводниковыми составными слоями, в которых разряжаются положительные и отрицательные носители заряда соответственно.
Посередине находится активная область, содержащая по меньшей мере один слой полупроводникового материала. Когда к легированным слоям приложено смещение в прямом направлении, электроны в слое полупроводника n-типа переходят в более высокое состояние в зоне проводимости, а дырки в слое полупроводника p-типа переходят в более глубокое состояние в валентной области. группа. Положительные и отрицательные носители заряда движутся через пограничный слой навстречу друг другу и могут рекомбинировать в активной области. Рекомбинация приводит к тому, что электроны переходят на более низкий энергетический уровень, высвобождая избыточную энергию в виде фотонов. Длина волны испускаемых фотонов может быть настроена на видимую часть электромагнитного спектра.
Упаковка светодиодов
Полупроводниковый p-n переход обычно называют «светодиодным кристаллом» или «светодиодным чипом». Это не компонентное устройство, которое можно использовать в качестве составной части системы в светодиодном светильнике.
Чтобы светодиодный чип обладал требуемой функциональностью и производительностью, необходимо выполнить процесс упаковки. Корпус светодиода обеспечивает полупроводниковый кристалл «инфраструктурой» для прямого подключения технологии поверхностного монтажа (SMT) к печатной плате (PCB), которая механически, термически и электрически соединяет светодиодный чип с системной средой. Он также содержит преобразователь длины волны, который регулирует спектральное распределение мощности (SPD) излучаемого света, чтобы соответствовать спецификациям цвета для конкретного приложения. Кроме того, полупроводниковый корпус контролирует условия окружающей среды, чтобы обеспечить защиту микросхем от воздействия влажности, агрессивной атмосферы, загрязнений и термомеханических нагрузок. Дизайн упаковки и материалы конструкции оказывают большое влияние на производительность, качество цвета, сохранение светового потока, стабильность цветности и надежность светодиодного компонента.
Обычные пакетные платформы
Существует множество вариантов пакетных платформ.
Обычно светодиодный корпус содержит носитель, светодиодный чип или матрицу из нескольких кристаллов и смесь люминофора и полимера, которая служит преобразователем длины волны и герметиком. Большинство этих корпусов устройств используют проводное соединение для подачи питания на кристалл светодиода. Носитель или подложка обычного светодиода высокой мощности представляет собой керамическую подложку, изготовленную из оксида алюминия (Al2O3) или нитрида алюминия (AlN), с медными переходными отверстиями, обеспечивающими электрические и теплопроводные пути. Металлические прокладки на нижней стороне керамической подложки улучшают электрическую взаимосвязь, а также распространение тепла на печатную плату, сохраняя при этом простоту поверхностного монтажа. Один из электродов обычно находится в верхней части матрицы. Золотая проволока соединяет его с металлизированной керамической подложкой. Мощные светодиоды на керамической основе способны выдерживать большие токи возбуждения и термические нагрузки.
Они были в авангарде приложений освещения, где потребность в долговечности системы освещения идет параллельно с энергоэффективной работой и мощным световым потоком. Однако большой проблемой является стоимость. Более дешевой альтернативой является корпус с выводной рамкой, основанный на архитектуре носителя микросхемы с пластиковыми выводами (PLCC). В корпусах мощных светодиодов этого типа используется эпоксидный монтажный компаунд (EMC) или силиконовый формовочный компаунд (SMC) для улучшения термостойкости корпуса выводной рамки. Тем не менее, длительное воздействие высоких температур и фотонов высокой энергии ускоряет кинетику термо- и фотоиндуцированной деградации полимерного материала, что приводит к быстрому уменьшению просвета и сдвигу цветности.
Мощные светодиоды CSP преодолевают существенные ограничения светодиодных блоков, разработанных на обычных платформах. Светодиод CSP не использует ни керамическую подложку, ни полимерный корпус. Он устраняет носитель упаковки, который либо дорог, либо обладает высокой термостойкостью и низкой термостойкостью.
Конструкция без держателя предлагает множество преимуществ, в том числе более компактную конструкцию, более низкое термическое сопротивление, отсутствие материалов, подверженных деградации, и сниженную стоимость. Еще одной отличительной чертой корпусов в масштабе чипа является удаление провода катодного контакта. Отказы межсоединений пакетов светодиодов, связанные с соединением проводов, являются катастрофическими. Соединительная проволока подвержена разрушению при циклическом изменении температуры. Ограниченная допустимая нагрузка по току соединительного провода может привести к размыканию цепи при возникновении электрического перенапряжения (EOS). Условия окружающей среды могут оказывать механическое воздействие на соединительную проволоку, что может привести к поломке. Беспроволочная конструкция значительно упрощает процесс упаковки и еще больше снижает стоимость. Больше всего надежности светодиодным корпусам придает отсутствие проводных соединений.
Изготовление штампов
Изготовление штампов и упаковка идут рука об руку.
Полупроводниковый p-n переход белого светодиода с преобразованием люминофора изготовлен из системы материалов нитрида галлия (GaN). GaN как полупроводник с прямой и широкой запрещенной зоной может быть интегрирован с нитридом индия-галлия (InGaN) для создания квантовой ямы, в которой электрон может напрямую излучать фотон, когда он падает из зоны проводимости в валентную зону при электронно-дырочной рекомбинации. . Светодиоды на основе GaN имеют структуру с двойным гетеропереходом (DHJ), в которой активный слой InGaN толщиной всего несколько нанометров расположен между слоями GaN, легированного p, и GaN, легированного n. Конструкция с несколькими квантовыми ямами (MQW) обычно используется для улучшения эффекта квантового ограничения (QCE) и, следовательно, эффективности излучательной рекомбинации (RRE). Длина волны электролюминесценции, которая определяет цвет излучаемого света, зависит от ширины запрещенной зоны полупроводниковых материалов, образующих МКЯ. Ширина запрещенной зоны InGaN может регулироваться путем изменения количества индия в сплаве и толщины активного слоя.
Технология подложек
Эпитаксия — это метод атомарного выращивания гетероперехода n-GaN/InGaN/p-GaN на несущей пластине (подложке кристалла). Светодиоды InGaN могут быть изготовлены на различных типах несущих пластин. Гетероэпитаксиальный рост светоизлучающей стопки, который выполняется на чужеродных подложках, таких как карбид кремния (SiC), сапфир и кремний (Si), является наиболее популярным методом коммерческого производства кристаллов светодиодов InGaN. На сегодняшний день наиболее часто используемым материалом подложки является сапфир, который обеспечивает экономичное и промышленно жизнеспособное изготовление пластин и поддерживает качественно приемлемый эпитаксиальный рост GaN. Основным недостатком гетероэпитаксиального роста на основе сапфира является большое несоответствие решеток между GaN и сапфиром. Несоответствие решеток может привести к возникновению микротрещин (называемых «нарастающими дислокациями») в кристаллической структуре. На этих дислокациях преобладает безызлучательная оже-рекомбинация.
Это явление оказывает существенное влияние на квантовую эффективность светодиода. Высокая плотность дислокаций в светодиодах GaN-на-сапфире вызывает особую озабоченность, когда они используются в приложениях высокой мощности. Наличие этих кристаллических микротрещин может ускорить рост дефектов при высоких электрических напряжениях и экстремальных тепловых ударах, что может вызвать цепную реакцию снижения эффективности и отказа устройства. SiC можно использовать для выращивания высококачественных эпитаксиальных пленок благодаря ряду свойств материала, таких как точно подобранная структура кристаллической решетки и коэффициент теплового расширения (КТР) с GaN. Однако высокая стоимость подложек SiC остается проблемой для массового внедрения светодиодов GaN-on-SiC. Существует значительный интерес к кремниевым подложкам, которые обладают преимуществами высокой проводимости, больших размеров пластин и низкой стоимости, но проблемы, связанные с несоответствием решетки (17%) и КТР (33%) между GaN и Si, еще предстоит преодолеть.
Идеальная эпитаксия GaN должна быть выращена гомоэпитаксиально, но этот подход слишком дорог, чтобы быть коммерчески жизнеспособным.
Упаковка Flip-Chip
Ключевой технологией для светодиодов CSP является упаковка Flip-Chip. Типичный кристалл светодиода InGaN состоит из слоя GaN, легированного p-типом, активного слоя InGaN, слоя GaN, легированного n-типом, и подложки кристалла. В традиционной архитектуре светодиодов высокой мощности кристалл светодиода монтируется таким образом, что подложка находится внизу, а свет проецируется наружу через слой p-GaN. Однако в светодиоде CSP светоизлучающий стек перевернут вверх дном. Сторона подложки обращена вверх, а слой p-GaN находится внизу. Свет извлекается через слой n-легированного GaN и подложку кристалла. Светодиоды CSP представляют собой безвыводные корпуса. Электрические провода не выходят за пределы упаковки. Анодная и катодная площадки светодиода расположены на основании. Нижележащий слой p-GaN непосредственно сопрягается с нижней анодной площадкой, при этом ток течет вертикально.
Часть слоя p-GaN и слоя InGaN вытравливается для создания сквозных отверстий для эпитаксиального слоя n-GaN, который должен электрически контактировать с нижней катодной площадкой. Эта конфигурация устраняет необходимость в проводном электрическом соединении.
Архитектура устройства
Архитектура с перевернутым кристаллом позволяет сделать слой распределения тока, сформированный поверх слоя p-GaN, более толстым для достижения более равномерного распределения плотности тока. Таким образом, сопротивление растеканию тока сведено к минимуму, что способствует резкому снижению вероятности скопления тока, даже когда светодиод работает с очень высокой плотностью мощности. В то же время токораспределяющий слой распределяет тепло по большой площади поверхности, чтобы уменьшить локальный нагрев, и рассеивает очень высокие плотности теплового потока через металлическую прокладку. Тепловая нагрузка, создаваемая в слое n-GaN, также эффективно рассеивается, поскольку сквозные электрические каналы также используются в качестве тепловых переходов, а нижняя катодная площадка обеспечивает эффективную межфазную теплопроводность.
Среди всех типов светодиодных корпусов светодиоды CSP имеют наилучший тепловой расчет. Наиболее распространенным материалом подложки является сапфир, который имеет ограниченную теплопроводность. В обычных конструкциях корпусов эта подложка кристалла становится изолятором между светоизлучающим блоком и основанием корпуса. Конструкция с перевернутым кристаллом непосредственно соединяет слой p-GaN с нижним электродом, тем самым сводя к минимуму тепловое сопротивление и длину теплового пути. Как интерфейс GaN-электрода, так и плоская упаковка без свинца максимально увеличивают эффективную площадь поверхности теплового пути.
Генерация белого света
Мощные светодиоды CSP производят белый свет за счет преобразования люминофора с понижением частоты. Белый светодиод с преобразованием люминофора использует кристалл светодиода InGaN, который излучает либо синий свет, либо свет, близкий к ультрафиолетовому (УФ), для накачки слоя люминофора внутри корпуса устройства. Слой люминофора работает как преобразователь с понижением длины волны для спектрального сдвига части или всей электролюминесценции в свет с большей длиной волны.
Светодиоды с синей накачкой доминируют на рынке из-за их преимущества в эффективности по сравнению со светодиодами с фиолетовой накачкой. Эти пакеты преобразуют только часть электролюминесценции (синий свет). Оставшееся количество электролюминесценции используется в качестве основного света, который смешивается с преобразованным с понижением частоты светом с большей длиной волны для получения белого света. По сравнению со светодиодами с фиолетовой накачкой, в которых все излучаемые фотоны подвергаются процессу преобразования с понижением частоты, светодиоды с синей накачкой имеют меньшие стоксовы потери и, следовательно, имеют более высокую квантовую эффективность. Несмотря на компромисс в эффективности, светодиоды с фиолетовой накачкой имеют превосходное качество цветопередачи благодаря сбалансированному распределению мощности излучения в видимом диапазоне длин волн.
Люминофорная матрица
В целом, коррелированная цветовая температура (CCT) и индекс цветопередачи (CRI) белого светодиода с преобразованием люминофора зависят от контроля состава материала и толщины слоя понижающего преобразователя люминофора.